随着手持电子产品的轻便化，自动点胶机对电子产业中的核心点胶技术的要求也越来越高，高粘度流体微量喷射技术的出现，高粘度流体微量喷射技术原理，喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂上的应用非常成功。

　　当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达500个液滴每秒，但很有希望成为一种焊膏涂放的新方法，可在样机制作或者高度混合的生产线上替换丝网印刷方法，因此可以获得正位移元件。

　　机械喷射器则以一种独特的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中，通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0,01 mPa左右，机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。

　  焊锡机厂家谈谈点胶工艺在工业生产中越来越多，要求也越来越严格，传统的点胶是靠工人手工操作的，随着自动化技术的迅猛发展，手工点胶已经远远不能满足工业上的需求而逐渐被自动点胶机替代，广泛应用于工业生产中，如集成电路、印刷电路板、电子元器件、汽车部件、手袋、包装盒等。

　　自动点胶机在行业中的影响很广，在工业生产中，很多地方都需要用到点胶，随着自动化技术的迅猛发展，手工点胶已经远远不能满足工业上的要求。自动点胶机的应用在很大程度上提高了生产效率，提高了产品的品质，能够实现一些手动点胶无法完成的工艺，自动点胶机在自动化程度上，能够实现三轴联动，智能化工作。